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【超越】机构:2028年中国OLED产能将超越韩国 京东方将成全球第一

时间: 2024-09-16 07:04:48 |   作者: 英雄联盟赛事官网直播在线观看

  4.国芯科技集成化门区驱动控制芯片实现国产化突破,汽车电子“顶天立地”发展的策略落地开花

  市场调查机构Counterpoint Research最新报告说明,中国显示面板产业持续扩张,2023~2028年的复合年均增长率(CAGR)8%,预计2028年OLED产能将超越韩国,成为全世界领导者。其中,京东方在OLED领域发展迅速,有望于2028年超越三星显示(Samsung Display),成为全世界第一。

  报告指出,2023~2028年全球显示面板产能CAGR预计为1.4%,其中OLED增长较快,达4.8%。中国在全球显示面板产能占比持续上升,预计从2023年的68%增至2028年的74%。

  在OLED产能方面,中国预计2028年将超越韩国,2023至2028年间的CAGR达8%,为韩国的四倍。其中,京东方预计2028年将以26%对24%的优势超越三星显示。

  此前有消息称,中国显示器公司正在迅速扩大其在智能手机OLED市场的主导地位,京东方作为苹果iPhone系列的主要供应商取得了重大进展。9月5日消息,据业内人士透露,苹果已将中国京东方、三星显示和LG显示(LG Display)一起列入iPhone 16 OLED面板供应商名单。

  据市场研究公司CINNO Research统计,今年上半年,OLED智能手机面板全球出货量份额为京东方16.1%、维信诺11.3%、华星光电9.7%、天马9%。中国OLED市场的迅速增加预计将很快超过韩国。

  TrendForce预测,明年OLED智能手机面板出货量将较今年增长3.2%,达到8.7亿片。还预测中国面板厂商的市场占有率将从今年的47.9%增至明年的50.2%,超过韩国企业的OLED出货份额。

  随着技术的进步和市场需求的演变,折叠屏手机逐渐从概念走向实际产品。近年来,安卓手机生产厂商HMOV、三星、荣耀等品牌均发布了不同款式、性能的折叠屏手机。折叠屏手机发展至今,机身尺寸、重量、屏幕、铰链、航时、软件适配等一系列短板都已经被攻克和优化。

  2024年9月10日,Mate XT非凡大师的发布,标志着全地球手机市场郑重进入三折叠屏时代,成为全世界首款三折叠屏手机。

  IDC中国研究经理郭天翔在9月7日表示:“三折最大的问题是折叠后的厚度以及铰链的耐用度和折痕。两折的产品今年终于做到轻薄与直板旗舰产品基本持平,其他配置接近,而三折产品的厚度和重量肯定又会显著提升,多一个铰链,更容易出现质量上的问题,折痕也会更明显。”

  作为AI终端硬件制造平台,领益智造在全世界内提供AI终端设备所需的精密功能件、结构件、模组等业务的产业链一站式智能制造服务及解决方案。在智能机“折叠化”趋势下,公司积极结合行业最新技术,发展出碳纤维折叠屏结构件、VC均热板等产品,为折叠屏手机、AI手机等智能终端提供与时俱进的智能制造服务及解决方案。

  事实上,领益智造在折叠屏领域早有布局,公司顺应高端折叠屏手机轻量化及性能优化的主要发展的新趋势,积极尝试使用新材料碳纤维进行折叠屏结构件设计、研发及生产,优化铰链及屏幕结构,延长常规使用的寿命,降低折痕影响及整体机身重量。

  领益智造对各种金属(如不锈钢、铝合金及钛合金等)及各种非金属(如碳纤维、胶类、泡棉、丝网)材料,采用针对性工艺及表面处理方法,同时结合专有自动化和视觉检测技术,制成各类型实现用户在尺寸、外观及性能等方面严格要求的精密功能件。

  领益智造生产的碳纤维结构件——Hinge零件,作为屏幕支撑板的关键零件,具备高强度、低密度、模量好,兼具导电及散热佳的特性,逐步替代不锈钢材料进入折叠手机行业,通过热固性碳纤材料的热压实现0.15~0.2mm厚的产品。

  该产品的亮点在于,叠层热压公差可控制在±0.02mm之间、可通过治具粗糙度映射到产品表面实现,亮面Ra<0.15;哑面Ra0.5X<0.7;哑面半有光90GU、实现小孔激光切割。

  目前,行业头部客户的相关折叠屏及其他中高端手机机型已采用领益智造碳纤维结构件,并实现量产出货。

  随着AI技术、云计算、物联网技术的快速的提升,电子科技类产品集成度慢慢的升高,过去的散热系统已经没办法满足电子产品需求,这进一步推动了散热管理系统的需求提升;总体来看,智能终端的散热有石墨散热、金属背板散热、导热凝胶散热、热管散热、VC均热板散热等不同方案。

  其中,VC散热全名Vaper Chamber散热(真空腔均热板技术),是最新一代散热技术。能够实现多维度,多方位导热。

  一般而言,高端手机、5G旗舰机、折叠屏手机,包括未来的AI手机或者芯片功率高的手机和电子消费品都要使用VC均热板。当前市场上,如华为MATE60、一加Ace 3、三星Galaxy Z Fold6等最新旗舰机及折叠屏系列都标配VC均热板。

  据行研机构Yano Research测算,全球VC均热板市场规模预计以23.5%的年复合增速从2022年的3.12亿美元增长至2025年的5.87亿美元。

  在散热管理系统方面,领益智造已经具备热管、均热板等散热零部件、空冷散热模组、水冷模组、石墨片、导热垫片、导热胶相关产品的研发、生产能力及系统性散热解决方案,应用于智能手机、智能穿戴、XR、光伏逆变器、储能系统、AI相关应用服务器等各类终端电子科技类产品。

  领益智造可为客户提供铜、不锈钢、纯钛等不同材质的VC均热板散热方案。VC均热板的原理是相变导热,铜材质VC均热板由纯铜打造的内部封闭且中空的内壁组成,内壁布满毛细结构,并填充纯水作为冷凝液,散热过程包括传导、蒸发、对流、凝固等步骤,形成一个水气并存的双相循环系统。

  高端产品中,不锈钢均热板与铜材质均热板相比在减轻重量的同时保证散热效率,有助于提升散热性能;纯钛材质VC应用在高端折叠屏手机中,可以实现更轻、更薄的效果。

  “目前,领益智造的各类超薄VC均热板及散热解决方案被多款中高配置手机机型搭载并实现量产出货。”据透露,作为功能件领域的隐形冠军和值得信赖的AI终端硬件制造平台,领益智造一路见证AI终端硬件行业发展壮大,助力折叠屏手机向更轻更薄的时代进发。

  AI 浪潮席卷而至,智能终端迎来无限机遇。领益智造通过对精益化、自动化、智能化、数字化生产的不断理解,以实际行动夯实内在发展动力,以强劲的研发能力赋能产品创新及技术发展,以持续追求卓越为客户创造更高价值。未来,公司将继续秉持“客户至上”的理念,不断超越期待、创造价值,携手客户共筑智能终端“大未来”。

  2024年国家网络安全宣传周主论坛9日在广州举办。主论坛上,全国网络安全标准化技术委员会发布了《人工智能安全治理框架》1.0版。

  据悉,框架以鼓励人工智能创新发展为第一要务,以有效防范化解人工智能安全风险为出发点和落脚点,提出了包容审慎、确保安全,风险导向、敏捷治理,技管结合、协同应对,开放合作、共治共享等人工智能安全治理的原则。框架按照风险管理的理念,紧密结合人工智能技术特性,分析人工智能风险来源和表现形式,针对模型算法安全、数据安全和系统安全等内生安全风险和网络域、现实域、认知域、伦理域等应用安全风险,提出相应技术应对和综合防治措施,以及人工智能安全开发应用指引。

  全国网络安全标准化技术委员会秘书处主要负责人表示,框架1.0版的发布,对推动社会各方积极参与、协同推进人工智能安全治理具有重要促进作用,为培育安全、可靠、公平、透明的人工智能技术研发和应用生态,促进人工智能的健康发展和规范应用,提供了基础性、框架性技术指南。同时,也有助于在全球范围推动人工智能安全治理国际合作,推动形成具有广泛共识的全球人工智能治理体系,确保人工智能技术造福于人类。

  4.国芯科技集成化门区驱动控制芯片实现国产化突破,汽车电子“顶天立地”发展战略落地开花

  近日,经过研发人员的刻苦攻关,国芯科技宣布汽车电子集成化门区驱动控制芯片产品“CCL1100B”研发成功,这不仅是国产门区驱动芯片研发的突破,也是国芯科技汽车电子芯片领域“顶天立地”战略落地的又一例证,显示国芯科技奉行的长期主义策略和脚踏实地迎难而上的工作精神正在对公司的业务发展带来推动力。

  汽车车门控制器(Door Control Module, DCM),作为汽车智能化领域的核心电子部件,承担着对车门及其周边复杂电器系统——包括玻璃升降及防夹功能、中央门锁系统、后视镜智能调节与预热、以及门灯控制等——的集中智能化管理任务。随着汽车行业向智能化、舒适性、安全性、轻量化及模块化方向的全面迈进,对车门控制器的集成化水平提出了更为严苛的要求。现代车门系统集成了执行器、精密传感器、照明组件以及需精细控制、实时监测与保护的开关负载,这一切均依赖于车门控制器的高效运作。

  门区驱动芯片,作为车门控制器的“心脏”,其性能直接决定了整个系统的效能与可靠性。高集成度的门区驱动芯片,通过精简分立元件数量、缩短线束布局,不仅促进了控制器的小型化与成本优化,更在显著提升系统稳定性的同时,满足了汽车电子行业对高度集成化与高可靠性的迫切需求。

  聚焦汽车电子市场,全球年销量稳定在约9000万辆汽车,通过对国际和国内主要的门模块供应商如科世达、经纬恒润等的调研分析,对应集成化门驱动控制芯片的需求高达1亿颗以上。而在我国,随着每年3000万辆新车的销售,至少需要3000万颗此类芯片,且目前这一市场100%依赖于进口。当前市场格局下,高集成化门区驱动芯片领域主要由欧洲巨头ST(意法半导体)主导,其L99DZ100与L99DZ300系列芯片在门区领域占据主导地位。这种国际垄断态势,为国内汽车零部件制造商带来了芯片选择受限与成本控制难题,增加了行业发展的不确定性风险。因此,加强国内高集成化门区驱动芯片的自主研发与生产,提升自给率与竞争力,已成为我国汽车电子芯片产业亟待解决的重要课题。

  国芯科技在汽车电子领域已经执着耕耘十余载,特别是近几年来坚守“顶天立地”的发展战略,所谓“顶天立地”,是公司研发的产品始终定位在国产稀缺、技术壁垒高、实现难度大的产品,在产品性能上达到国际芯片巨头的同等水平,直面与国际芯片巨头进行竞争,持续推进国产替代,重点填补国内在汽车电子领域的空白产品。在此背景下,集成化门区驱动控制芯片产品CCL1100B的研发应运而生,其诞生显示国芯科技的“顶天立地”战略正在有效落地开花,它不仅能够有效解决行业痛点,填补国内高集成度门区驱动芯片的空白,为国产汽车智能化车门控制器产品的稳健发展提供有力支撑,更有助于提升我国智能汽车产业自主可控与全球竞争力。

  通过对比表,可以看出CCL1100B在关键功能和性能上已达到了国际汽车电子芯片巨头ST竞品相当的水平。

  国芯科技门区驱动控制芯片CCL1100B的高度集成化特性显著提升了系统效率与灵活性,支持多达6路直流电机(含5路内置功率管与1路内置预驱H桥马达控制),并集成了10路高边驱动器、后视镜加热与反眩光控制等功能,以及丰富的物理通讯接口(CAN FD、LIN)与电源模块。该芯片的高集成度和高性能的研发主要体现在以下几方面:

  面对大功率驱动带来的灌电流、抽电流及反向电动势等极端考验,设计团队需采取全方位精细化策略。从工艺选择到器件选型,再到模拟设计与后端布局(layout)的每一步都需严格把控,确保在极端工况下芯片仍能保持高可靠性。公司深入调研国际主流BCD工艺,精选最优方案;同时,开发阶段实施一系列严苛的可靠性测试,比如在85度环境温度下做严苛的堵转测试等,以验证设计的可靠性。

  集成多种功能模块导致芯片内部热量积聚,公司通过智能热管理策略实现功能与安全的双重保障。不仅优化电路设计以减少热量产生,还集成高效热管理模块,实时监测并调整散热策略,确保在大功率驱动下既不影响功能实现,也不触发误报。通过不断总结开发经验并与模组厂商紧密合作,公司成功克服了这一挑战。

  支持多种功耗模式,特别是V1待机模式下的150ns内高可靠快速唤醒,对设计提出了极高要求。公司创新电源与时钟管理技术,确保在极短时间内实现稳定输出,同时优化唤醒源管理,防止异常唤醒,确保系统的高效稳定运行。

  针对每路高边驱动的远端控制需求及复杂负载环境,公司采用精准设计与严格测试策略,确保在各种工况下驱动的稳定与可靠。通过持续优化算法与调整电路参数,公司有效提升了系统的适应性与鲁棒性。

  此外,针对加热模块、电机预驱模块、防眩光模块以及CAN和LIN接口模块等独特功能,公司采取定制化设计与测试方案,确保每个模块都能完美融入整体系统,实现功能的最优化与性能的最大化。

  根据应用端的反馈,无论是燃油车还是新能源车,门区功能普遍呈现出高度的标准化与必要性,涵盖后视镜调节、加热、车窗升降、门锁控制、安全锁设置、氛围灯及阅读灯等关键功能。然而,当前汽车行业为降低成本的趋势显著,导致分配给门区控制模组的物理空间日益紧凑。这一限制直接促使模组设计向高度集成化发展。随着智能汽车技术的快速发展与消费者对车门功能多样化和个性化的不断追求,预计未来集成化门区驱动芯片的需求将以每年10%至15%的速度增长,为包括CCL1100B在内的国产芯片产品提供了前所未有的市场机遇和广阔的发展空间。

  今年以来,规模以上装备制造业增加值、投资、利润均实现稳定增长,“压舱石”作用继续凸显。近日,记者跟随工信部“新型工业化媒体调研行”深入安徽省多家装备制造业企业看到,一线企业正积极探索,推进基础和关键领域创新突破,加快高端化、智能化步伐。

  最新发布的多项数据显示,今年以来,装备制造业发展态势良好,成为拉动工业增长的重要力量。看增加值,7月份,装备制造业增加值同比增长7.3%,高出规上工业制造业增加值2.2个百分点,对全部规上工业生产增长的贡献率达47.9%。看投资规模,1至7月份装备制造业投资增长10.7%,增速比全国固定资产投资高7.1个百分点。看企业利润,1至7月份,装备制造业利润同比增长6.1%,为规上工业利润恢复提供重要支撑。

  “装备制造业保持稳定增长主要源于需求端与供给端的双重保障。”中国电子信息产业发展研究院产业政策研究所所长王昊对记者表示,从需求端来看,新一轮大规模设备更新和消费品以旧换新政策显著拉动装备制造业内需增长。从供给端来看,我国拥有全球最完备的工业体系、超大规模的市场需求等诸多优势,有力支撑了装备制造业生产供给的稳健增长。

  不少装备制造企业正积极探索,推进基础和关键领域创新突破,在细分领域补链强链,推动行业提质扩量增效。

  将掺杂着稻谷、石子等各类杂质的大米原粮放入智能色选机后,在全光谱高速高清成像镜头和每秒高达1200次剔除频率的磁悬浮喷阀的“筛选”下,出口处一侧“哗哗”地流出了颗粒饱满、色泽均匀的大米,另一侧则是不良品和杂质……在合肥市美亚光电技术股份有限公司,记者看到,一次精确的粮食分选过程仅耗时几秒钟,一台设备单日处理量可达30吨至40吨。

  今年以来,从300兆瓦级F级重型燃气轮机首台样机总装下线航空商用无人运输系统验证机首飞成功,再到全球首台18兆瓦海上风电机组实现并网发电……装备制造业不断取得新突破,加快向高端发展。

  以安徽省为例,安徽省工信厅副厅长罗文杉介绍,安徽省大力实施产业基础能力提升和重大技术装备攻关工程,编制《安徽省产业基础再造发展目录(2024年)》,实施产业基础能力提升项目60项,征集2024年“揭榜挂帅”攻关指导目录项目470项,形成全省工业和信息化领域科技创新攻坚计划项目。

  “‘十四五’规划重大工程和项目陆续实施,一批装备产业基础再造工程项目深入开展,新技术新产业潜力加快释放,为装备制造业发展延续新动能。同时,央地统筹支持新能源汽车、工业母机、高端仪器等加快发展,持续优化行业发展环境,推动装备业高质量发展。”王昊说。

  在位于安徽芜湖的奇瑞汽车股份有限公司焊装车间里,600多台型号不同的机器臂挥动着,摇头、转身、焊接,火花溅起,这里已经实现了焊接工序的100%自动化。“一辆车有5000多个焊点,通过AI的视觉引导,实现了焊接精度的精准控制,保障了产品的一致性。”奇瑞智造一工厂厂长王玉辉介绍。

  今年1至8月份,奇瑞集团累计汽车销量同比增长41.9%。王玉辉说,得益于智能化布局,工厂能轻松实现燃油车、新能源电车及混动车等多种车型混线生产,实现“千车千样”、快速交付。

  数字化转型、智能化变革持续释放行业发展活力。来自工信部的数据显示,95%的装备制造业国家级智能制造示范工厂运用数字化设计仿真、虚拟验证等方式,显著加快大飞机、新能源汽车、高速动车组等高端装备的研发、生产、验证和交付,产品研发周期缩短20%到90%,研发成本降低15%到30%。

  “装备制造业向高端、智能发展,一方面促进传统产业转型升级,提升产品附加值,另一方面驱动战略性新兴起的产业扩张,引领技术创新,为装备制造业的可持续发展注入强大动力。”王昊说,未来需持续优化产能结构,强化高端供给。加大创新力度,聚焦前沿需求,布局未来产业,构筑稳固安全的产业链与供应链体系,推动装备制造业的全面自主创新。

  苹果收到JDI基于玻璃的OLED面板样品,或用于低价版Vision Pro