专业lpl比赛压注软启动器及成套控制设备生产厂家
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时间: 2025-01-12 04:51:38 | 作者: 资料下载
金融界 2024 年 12 月 12 日音讯，国家知识产权局信息数据显现，漳州汤姆森智能科技有限公司获得一项名为“PCB 拼装方位”的专利，授权公告号 CN 222128385 U，请求日期为 2024 年 4 月。
专利摘要显现，本实用新型揭露一种 PCB 拼装方位。其间，PCB 拼装方位包含机座和转盘，机座上设有移料模块、贴标模块和检测模块，并彼此距离设置，转盘设于机座上，转盘上设有固定座，固定座用于固定 PCB，转盘滚动以改动固定座的方位，移料模块主动将 PCB 移出固定座或放入固定座，贴标模块主动将标签粘贴到固定座上的 PCB，检测模块主动查验测验固定座上的 PCB 标签，如此 PCB 的拼装流程全程由移料模块、贴标模块和检测模块主动合作拼装，本实用新型技能计划旨在进步 PCB 拼装工序的出产功率。